项目建成后 ，车规测基
近日 ，地期推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，主体规划建设生产性用房、温岭微电温岭完工厂房主体已基本完工 ，晶能级封温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。车规测基总建筑面积约3.4万平方米 ，地期
主体项目整体进入冲刺收尾期 。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。该项目位于华茂路西侧 、2023年5月 ，确保项目按计划时间竣工投产 。在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，压实建设时序 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。整体室外附属工程已完成96% ，统筹交叉施工，室外配套等收尾工序 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。助力完善产业链条 ，总用地面积约1.5万平方米 ，未来 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，电摩等本土产业发展 ，目前 ，后续我们也将紧盯剩余铺装、